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熱封試驗(yàn)儀

型號(hào):HSR-01

品牌:眾測機(jī)電    

類別:熱封檢測儀


熱封試驗(yàn)儀 HSR-01適用于測試塑料薄膜,軟包裝復(fù)合膜等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。

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濟(jì)南市高新東區(qū)銀豐國際生物城園區(qū)A3-02
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產(chǎn)品概況

熱封試驗(yàn)儀HSR-01采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器,也稱為薄膜熱封試驗(yàn)儀、鋁箔熱封儀、薄膜熱封測試儀和鋁箔熱合強(qiáng)度測定儀等



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薄膜熱封試驗(yàn)儀


產(chǎn)品特點(diǎn)

  ·嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

  ·標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可最大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

  ·7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)

  ·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

  ·上下熱封頭均可*控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

  ·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效地避免溫度波動(dòng)匠心設(shè)計(jì)

  ·進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

  ·熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè),直接輸入數(shù)值,即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)J?/p>

  ·采用熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻,整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃

  ·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì),有效避免了熱封頭溫度對(duì)于壓力的影響

  ·溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入,操作方便快捷

  ·熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制,不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響


主要參數(shù)

項(xiàng)目指標(biāo)
 熱封溫度 室溫~300℃
 熱封壓力 50~700Kpa(取決于熱封面積)
 熱封時(shí)間 0.1~999.9s
 控溫精度 ±0.2℃
 溫度均勻性 ±1℃
 加熱形式 雙加熱(可獨(dú)立控制)
 熱封面 330 mm×10 mm(可定制)
 電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
 氣源壓力 0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重32.5kg

測試原理

  熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。


符合標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 


測試應(yīng)用


基礎(chǔ)應(yīng)用 薄膜材料
用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用 熱封面  可定制滿足客戶需求的熱封面
 果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
 塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器


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